英特尔加码玻璃基板,欲打造全球首座量产基地

时间：2026-05-26 19:12:43 来源：作者：六一中路官网

在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。

英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图，指出玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度，是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径；2026年1月，在日本NEPCON展会上，英特尔展出首款EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）+玻璃芯基板整合样品，采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，实现无微裂纹突破。英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。根据最新进展，英特尔已在亚利桑那州钱德勒园区建立了玻璃基板试验线，但真正的规模化量产将落在里奥兰乔。（财联社）